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四川温度传感型热敏电阻电流 上海来明电子供应

上传时间:2023-04-02 浏览次数:
文章摘要:NTC热敏电阻器的发展经历了漫长的阶段。1834年,科学家***发现了硫化银有负温度系数的特性。1930年,科学家发现氧化亚铜-氧化铜也具有负温度系数的性能,并将之成功地运用在航空仪器的温度补偿电路中。随后,由于晶体管技术的不断发

NTC热敏电阻器的发展经历了漫长的阶段。1834年,科学家***发现了硫化银有负温度系数的特性。1930年,科学家发现氧化亚铜-氧化铜也具有负温度系数的性能,并将之成功地运用在航空仪器的温度补偿电路中。随后,由于晶体管技术的不断发展,热敏电阻器的研究取得重大进展。1960年研制出了NTC热敏电阻器。NTC热敏电阻器***用于测温、控温、温度补偿等方面。热敏电阻的理论研究和应用开发已取得了引人注目的成果,四川温度传感型热敏电阻电流。随着高、精、尖科技的应用,对热敏电阻的导电机理和应用的更深层次的探索,四川温度传感型热敏电阻电流,以及对性能优良的新材料的深入研究,将会取得迅速发展,四川温度传感型热敏电阻电流。高分子PTC热敏电阻又经常被人们称为自恢复保险丝,由于具有独特的正温度系数电阻特性用作过流保护器件。四川温度传感型热敏电阻电流

额定功率Pn在规定的技术条件下,热敏电阻器长期连续工作所允许消耗的功率。在此功率下,电阻体自身温度不超过其最高工作温度。最高工作温度Tmax在规定的技术条件下,热敏电阻器能长期连续工作所允许的最高温度。即:T0-环境温度。测量功率Pm热敏电阻在规定的环境温度下,阻体受测量电流加热引起的阻值变化相对于总的测量误差来说可以忽略不计时所消耗的功率。一般要求阻值变化大于0.1%,则这时的测量功率Pm为:电阻温度特性NTC热敏电阻的温度特性可用下式近似表示:式中:RT:温度T时零功率电阻值。A:与热敏电阻器材料物理特性及几何尺寸有关的系数。B:B值。T:温度(k)。上海聚合物正温度系数热敏电阻电流热敏电阻易加工成复杂的形状,可大批量生产;⑥稳定性好、过载能力强。

电机、变压器、开关电源、电加热器、白炽灯具等等在通电时,会产生瞬间的浪涌电流,上述电器设备的功率越大,浪涌电流越高。下面我们重点讨论功率型NTC热敏电阻器在开关电源和直流变压器中抑制浪涌电流的作用和选型。开关电源在开机上电的瞬间,与负载并联的滤波电容,电容电压不能突变,因此会产生一个很大的充电电流,这个电流就是我们常说的开机浪涌电流。开机浪涌电流是在对滤波电容进行初始充电时产生的,其大小取决于启动上电时输入的电压值以及由桥式整流器和电解电容等元器件所形成的回路总内阻。

热敏电阻的主要特点是:①灵敏度较高,其电阻温度系数要比金属大10~100倍以上,能检测出10-6℃的温度变化;②工作温度范围宽,常温器件适用于-55℃~315℃,高温器件适用温度高于315℃(目前比较高可达到2000℃),低温器件适用于-273℃~-55℃;③体积小,能够测量其他温度计无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度;④使用方便,电阻值可在0.1~100kΩ间任意选择;⑤易加工成复杂的形状,可大批量生产;⑥稳定性好、过载能力强。热敏电阻使用方便,电阻值可在0.1~100kΩ间任意选择。

负温度系数(NTC)热敏电阻是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷,可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻.其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化。还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为**的非氧化物系NTC热敏电阻材料。NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷,具有负的温度系数,电阻值可近似表示为:R(T)=R(T0)*exp(Bn(1/T-1/T0)),式中R(T)、R(T0)分别为温度T、T0时的电阻值,Bn为材料常数。陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化,这是由半导体特性决定的。NTC已被***用于温度测量与控制、稳压、补偿、抑制浪涌电流以及流量流速测量等诸多领域。上海聚合物正温度系数热敏电阻电流

负温度系数(NTC)热敏电阻是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。四川温度传感型热敏电阻电流

NTC热敏电阻的电阻虽温度变化的行为一般用Arrhenius公式来描述:ρ=ρ0exp(Ea/kT)。在实际使用中一般使用两个基本电学参数来表示NTC热敏电阻的电学参数:(1)ρ25°C,即25°C时的电阻率;(2)B值,定义为B=Ea/k,它表示电阻值随温度变化而变化的程度。在NTC热敏电阻的实际使用过程中,通常要求提供生产企业提供不同参数的电阻值和B值产品,这就需要对陶瓷芯片的配方进行调整和设计,因此开发出了不同组成的材料体系。常见的材料体系有Ni-Mn-O、Cu-Mn-O、Co-Mn-O二元系及在此基础上添加其它元素组成的三元甚至多元体系。这些材料体系在一定的成份范围内和温度下均可以形成以尖晶石结构为主晶相的陶瓷烧结体,且其电阻值和热敏常数B值在一定的范围内变化可调。这些丰富的材料体系为工业上不同型号的NTC热敏电阻的实际生产提供了充分而多样的配方设计保证。四川温度传感型热敏电阻电流

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